Synopsys и TSMC объединяют усилия для ускорения инноваций в области систем ИИ с помощью агентного ИИ и передовых методов проектирования
Новое сотрудничество охватывает подготовку к проектированию на техпроцессе A14, рабочие процессы проектирования с поддержкой ИИ, поддержку CoWoS® для многокристальных систем и унифицированное мультифизическое подписание (signoff)
- Сертифицированные EDA-потоки для TSMC A14 ускоряют готовность проектов для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) следующего поколения
- Сотрудничество в области рабочих процессов агентного ИИ ускоряет автоматизацию и повышает производительность при создании сложных аналоговых, цифровых и многокристальных систем
- Продолжение поддержки проектирования многокристальных систем с IVR на технологии TSMC CoWoS® позволяет решать задачи целостности питания и теплового режима для систем ИИ
- Дальнейшая совместная работа над TSMC-COUPE™ оптимизирует разработку и верификацию совместно корпусируемой оптики (co-packaged optics)
- Расширенный портфель IP для 2-нм техпроцесса и вехи по выпуску тестовых кристаллов (tape-out), включая PCIe 7.0 и HBM4, ускоряют разработку дифференцированных продуктов для ИИ, центров обработки данных, периферийных вычислений и автомобильной промышленности
, /PRNewswire/ -- Компания Synopsys (Nasdaq: SNPS) сегодня объявила о новых инновациях совместно с TSMC, которые ускоряют разработку систем ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и передовых полупроводниковых систем следующего поколения. Благодаря EDA-потокам на базе ИИ, методологиям мультифизического анализа, потокам проектирования многокристальных систем и проверенным в кремнии интерфейсным и базовым IP-блокам, Synopsys и TSMC помогают клиентам справляться с растущей сложностью проектирования, ускоряя внедрение новейших техпроцессов и технологий передовой корпусировки TSMC.
«Поскольку системы ИИ продолжают расти в масштабах и сложности, клиентам требуются проверенные IP, интеллектуальные решения для проектирования и передовые методологии корпусировки, которые работают вместе бесшовно», — сказал Майкл Бюлер-Гарсия, старший вице-президент Synopsys. «Наши совместные инновации с TSMC охватывают весь спектр возможностей совместного проектирования от кремния до систем, необходимых для ускорения разработки ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем следующего поколения».
«Наше сотрудничество с партнерами по экосистеме Open Innovation Platform® (OIP), такими как Synopsys, продолжает удовлетворять быстро растущие потребности ИИ и высокопроизводительных вычислений», — сказал Авик Саркар, директор подразделения по управлению экосистемой и альянсами в TSMC. «Объединяя сертифицированные EDA-решения и портфель проверенных в кремнии IP от Synopsys с нашими новейшими инновациями в области техпроцессов и корпусировки, мы позволяем клиентам раздвигать границы производительности, интеграции и энергоэффективности, формируя будущее ИИ».
Ускорение перехода на передовые узлы и сходимость проектирования. Synopsys и TSMC помогают клиентам уверенно переходить на новейшие кремниевые технологии. Недавние достижения включают сертификацию A14 для цифровых и аналоговых потоков, а также внедрение возможностей агентного ИИ. Эти сертифицированные потоки предоставляют клиентам комплексную методологию, охватывающую все этапы от реализации до подписания проекта, что ускоряет сходимость дизайна на технологии TSMC A14.
В области аналогового проектирования Synopsys сотрудничает с TSMC для обеспечения трассировки устройств на A14 — ключевой этап для автоматизации размещения и трассировки сложных аналоговых схем, который повышает производительность компоновки и ускоряет внедрение передовых техпроцессов.
Оптимизация инженерной производительности с помощью рабочих процессов агентного ИИ. Synopsys в партнерстве с TSMC использует возможности агентного ИИ для автоматизации рабочих процессов проектирования аналоговых, цифровых и многокристальных систем для повышения производительности и автономности. Synopsys Custom Compiler™ ускоряет миграцию аналоговых схем, в то время как Fusion Compiler™ использует анализ на базе LLM для повышения продуктивности.
Кроме того, для более быстрой гетерогенной интеграции в многокристальных системах новый поток совместной оптимизации планировки чиплетов с использованием агентного ИИ на платформе Synopsys автоматизирует сложные задачи планирования и ускоряет сходимость проекта, поддерживая технологии TSMC 3DFabric®.
Развитие многокристального проектирования и систем питания с TSMC. Поскольку системы ИИ следующего поколения предъявляют беспрецедентные требования к подаче питания, интегрированные регуляторы напряжения (IVR) становятся ключевой технологией для повышения энергоэффективности и целостности питания в многокристальных конструкциях. Платформа Synopsys 3DIC Compiler теперь позволяет проектировщикам эффективно совместно проектировать и моделировать IVR на технологии TSMC CoWoS® в единой среде для передовой корпусировки.
Обеспечение будущего совместно корпусируемой оптики. Технологии оптических соединений становятся все более важными для эффективного высокоскоростного системного взаимодействия. Synopsys продолжает работать с TSMC над обеспечением проектирования совместно корпусируемой оптики (CPO) на технологии TSMC COUPE™ через интегрированный поток совместного проектирования фотонных и электронных компонентов, охватывающий реализацию 3DIC, мультифизический анализ и оптимизацию. Обе компании помогают общим клиентам эффективно разрабатывать и верифицировать передовые архитектуры оптических соединений для систем, использующих многокристальные конструкции.
Предоставление фундамента из проверенных в кремнии IP для систем ИИ следующего поколения. Synopsys в сотрудничестве с TSMC ускоряет создание систем ИИ, HPC, центров обработки данных, периферийных вычислений и физического ИИ с помощью самого широкого в отрасли портфеля проверенных в кремнии интерфейсных, базовых и IP-блоков для управления жизненным циклом кремния (SLM), оптимизированных для передовых техпроцессов TSMC. Опираясь на успех первых кремниевых реализаций на технологиях TSMC N5, N3P и N2P, Synopsys продолжает расширять свой портфель IP, готовый к работе в экосистеме, чтобы помочь клиентам снизить риски, ускорить вывод продуктов на рынок и достичь амбициозных целей по энергопотреблению, производительности и масштабируемости.
На техпроцессе TSMC N2P компания Synopsys достигла ключевых этапов подготовки IP и выпуска тестовых кристаллов для проектов ИИ и HPC, включая PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224G Ethernet PHY, UCIe, OTP и передовые IP для мониторинга процесса, напряжения и температуры (PVT) в рамках SLM. Вместе эти решения обеспечивают высокоскоростное соединение, производительность памяти и системный интеллект в реальном времени, необходимые для все более требовательных рабочих нагрузок ИИ.
Развивая инновации в многокристальных системах, Synopsys продемонстрировала работу кремния UCIe-A 32G/40G на тестовом чипе TSMC N3P, интегрированном с интерпозером CoWoS-S, подтвердив высокоскоростное соединение между кристаллами для систем ИИ. Недавно Synopsys завершила выпуск тестовых кристаллов 64G UCIe IP на 2-нм и 3-нм техпроцессах. IP обеспечивает видимость внутри системы с помощью встроенных возможностей DFT.
Synopsys также недавно расширила свой портфель проверенных в кремнии базовых, MIPI и IP памяти для TSMC N3P, N2P и разрабатывает IP на компактных техпроцессах «C» от 6 нм до 3 нм. Эти решения обеспечивают более высокую интеграцию, снижение энергопотребления и более быстрое развертывание интеллектуальных, многофункциональных систем в приложениях ИИ, центров обработки данных, сетей, мобильных устройств, автомобильной электроники и периферийного ИИ.
Дополнительные ресурсы
- Блог: Многокристальные системы, мультифизика и новые правила проектирования чипов
- Электронная книга: Multiphysics Fusion Technology for Multi-Die Designs Explained
- Электронная книга: Создание кремния начинается с проверенного IP | Synopsys
Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) — лидер в области инженерных решений от кремния до систем, позволяющий клиентам быстро создавать инновационные продукты на базе искусственного интеллекта. Мы предоставляем передовые в отрасли решения для проектирования кремниевых чипов, IP-блоков, моделирования и анализа, а также услуги по проектированию. Мы тесно сотрудничаем с нашими клиентами в самых разных отраслях, чтобы максимально расширить их возможности в области НИОКР и повысить производительность, стимулируя инновации сегодня, которые зажигают искру изобретательности завтра. Узнайте больше на www.synopsys.com.
Контакты для СМИ Келли Уиллер: kelliw@synopsys.com Пит Смит: pete.smith@synopsys.com corp-pr@synopsys.com
ИСТОЧНИК Synopsys, Inc.
Ссылки: 3DIC Compiler
