Назад к каталогуVisit website![[Аналитика ИИ-инфраструктуры] Почему питание и охлаждение стали следующей проблемой для ИИ-дата-центров](https://d18r0a86za96sg.cloudfront.net/wp-content/uploads/2026/09/29153800/AI-infrastructure-insight-Why-power-and-cooling-have-become-the-next-challenge-for-AI-Data-Centers_03_1_graphic_2026.jpg)
SK hynix
🔧Hardware и электроникаПолупроводникиСистемы хранения🏗️Производитель оборудования
Memory and HBM for AI accelerators
Социальные сети
Нужно обратиться в SK hynix?
Опишите задачу — ассистент подскажет, что умеет компания, и подготовит текст запроса.
Новости компании
30 сентября 2026 г.
[Аналитика ИИ-инфраструктуры] Почему питание и охлаждение стали следующей проблемой для ИИ-дата-центров
29 сентября 2026 г.
«За быстрым ростом ИИ стоит память» — SK hynix представила портфель памяти следующего поколения на конференции TSMC OIP
26 сентября 2026 г.