Dev48
ЯЗЫК
  • О нас
  • Услуги
  • Индустрии
  • Технологии
  • Статьи
  • Контакты
Забронировать звонок
    Главная/Статьи/Renesas predstavlyaet samyy kompaktnyy konfiguriruemyy mikrokontroller greenpak
Dev48

© 2026 · All rights reserved.

Renesas представляет самый компактный конфигурируемый микроконтроллер GreenPAK с многоразовой программируемостью в ультракомпактных корпусах WLCSP и STQFN

Фото: DUCTINH91 (Pixabay) — https://pixabay.com/photos/photo-architecture-history-religion-8781624/

Renesas представляет самый компактный конфигурируемый микроконтроллер GreenPAK с многоразовой программируемостью в ультракомпактных корпусах WLCSP и STQFN

Источник: Renesas

TOKYO, Japan, September 24, 2026 ― Renesas Electronics Corporation (TSE:6723), a premier supplier of advanced semiconductor solutions, today announced the SLG46801, the industry’s smallest GreenPAK configurable mixed-signal device offered in both WLCSP and STQFN packages. The 9-ball WLCSP…

29 сентября 2026 г.•Обновлено: 29 сентября 2026 г.
  • Самое компактное в отрасли устройство GreenPAK™ в корпусе WLCSP с 9 шариками размером 1,155 мм × 1,155 мм, а также вариант STQFN для дополнительной гибкости ввода-вывода и корпуса.
  • Многоразовая программируемость и целевая поддержка I²C позволяют выполнять исправления ошибок, обновления и изменения конфигурации в системе после внедрения.
  • Полный рабочий и настраиваемый диапазон от 1,71 В до 5,5 В поддерживает универсальные, недорогие функции сенсорного контроля, управления и клеевой логики.

ТОКИО, Япония, 24 сентября 2026 г. — Renesas Electronics Corporation (TSE:6723), ведущий поставщик передовых полупроводниковых решений, сегодня объявила о выпуске SLG46801 — самого компактного в отрасли настраиваемого смешанного сигнального устройства GreenPAK, предлагаемого как в корпусе WLCSP, так и в корпусе STQFN. 9-шариковый WLCSP имеет размеры всего 1,155 мм × 1,155 мм и сочетает в себе ультракомпактный размер с многоразовой программируемостью, что позволяет конструкторам уменьшать площадь платы в компактных продуктах, таких как умные кольца, умные часы, фитнес-браслеты, VR-очки и портативная электроника.

По мере того, как потребительские устройства становятся меньше и более функциональными, конструкторам необходимо интегрировать дополнительную функциональность, уменьшая при этом количество компонентов, площадь печатной платы и стоимость материалов. SLG46801 удовлетворяет этим требованиям, сочетая широко используемые аналоговые, тайминговые и логические функции в компактном, низкопотребляющем устройстве, которое может дополнять MCU или заменять несколько дискретных компонентов.

«Конструкторам предлагается интегрировать больше функциональности в все более компактные продукты, не увеличивая стоимость системы или усилий по разработке, а также снижая потребление энергии», — сказал Джейсон Ким, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Core Analog в Renesas. «SLG46801 расширяет наш портфель GreenPAK за счет ультракомпактного варианта WLCSP и гибкой настраиваемости в системе, что помогает клиентам создавать более компактные, функциональные продукты и внедрять обновления даже после внедрения».

SLG46801 интегрирует два высокоскоростных аналоговых компаратора, настраиваемые таблицы поиска, счетчики и задержки, осцилляторы 10 кГц и 25 МГц, напряжение-устойчивые GPIO и последовательный интерфейс, совместимый с I²C. Эти ресурсы поддерживают функции сенсорного контроля, управления, клеевой логики, тайминга и системного обслуживания в приложениях в области потребительской электроники, портативных устройств, систем умного дома, сетей и связи, вычислений и хранения данных, промышленного управления и узлов датчиков IoT.

Помимо 9-шарикового WLCSP, SLG46801 доступен в 12-контактном корпусе STQFN размером 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм. Два варианта корпуса позволяют клиентам балансировать между минимальной площадью платы и дополнительной доступностью GPIO и промышленными предпочтениями в отношении корпуса. Устройство также предлагает одну из самых низких цен на GPIO в семействе GreenPAK.

Renesas является лидером в области настраиваемой смешанной сигнальной технологии, поставив более четырех миллиардов устройств GreenPAK по всему миру. Микроконтроллеры GreenPAK позволяют конструкторам сочетать аналоговые и цифровые системные функции в компактных, низкопотребляющих устройствах, которые могут быть настроены с помощью программного центра Renesas Go Configure™. Бесплатная среда разработки на основе GUI помогает клиентам разрабатывать пользовательские аппаратные функции без необходимости использования дополнительных дискретных компонентов или сложной разработки прошивки.

SLG46801 включает многоразовую программируемую неволатильную память, которая может быть настроена в системе через интерфейс I²C. Это позволяет клиентам внедрять исправления ошибок, изменения конфигурации и обновления продукта после того, как устройство было интегрировано в конечное приложение, что помогает сократить циклы переделки и дополнительные аппаратные ревизии.

Устройство поддерживает работу и программирование в полном диапазоне напряжения питания от 1,71 В до 5,5 В — самом широком рабочем и настраиваемом диапазоне среди устройств MTP GreenPAK. Пины GPIO также могут быть динамически переназначены для интерфейса I²C, что обеспечивает максимальную гибкость в конструкциях с ограниченным количеством пинов. Опциональная поддержка CRC-8 и защита от чтения обеспечивают более надежные и контролируемые настраиваемые реализации.

Доступность

SLG46801 в корпусе STQFN уже доступен для пробного заказа, а корпус WLCSP будет доступен для массового производства в ноябре 2026 года. Программный центр Renesas Go Configure доступен для программирования, эмуляции и моделирования. Дополнительная информация доступна по адресу https://www.renesas.com/products/slg46801.

О Renesas Electronics Corporation

Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723) создает более безопасное, умное и устойчивое будущее, в котором технология помогает сделать нашу жизнь проще. Будучи ведущим глобальным поставщиком микроконтроллеров, Renesas сочетает наш опыт в области встроенной обработки, аналоговых технологий, питания и подключения, чтобы предоставлять полные полупроводниковые решения. Эти выигрышные комбинации ускоряют выход на рынок автомобильных, промышленных, инфраструктурных и IoT-приложений, позволяя создавать миллиарды подключенных, интеллектуальных устройств, которые улучшают способ работы и жизни людей. Узнайте больше на renesas.com. Следите за нами в LinkedIn, Facebook, X, YouTube и Instagram.

(Примечания) Все названия продуктов или услуг, упомянутые в этом пресс-релизе, являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками их соответствующих владельцев.

Содержимое пресс-релиза, включая, но не ограничиваясь ценами и спецификациями продуктов, основано на информации по состоянию на дату, указанную в документе, но может быть изменено без предварительного уведомления.

← Все статьи

Ещё в разделе «Hardware и электроника»

Все →
Умное конструирование ПК в 2026 году: что пользователям нужно знать перед покупкой
ASUS

Умное конструирование ПК в 2026 году: что пользователям нужно знать перед покупкой

[Всемирный день сердца] Уход за сердцем каждый день, начиная с запястья
Samsung Electronics

[Всемирный день сердца] Уход за сердцем каждый день, начиная с запястья

Samsung инвестирует 1 миллиард долларов США в компанию Helix, занимающуюся ИИ-инфраструктурой
Samsung Electronics

Samsung инвестирует 1 миллиард долларов США в компанию Helix, занимающуюся ИИ-инфраструктурой

Samsung Art Store дебютирует первую в истории кинематографическую коллекцию для телевизоров Samsung
Samsung Electronics

Samsung Art Store дебютирует первую в истории кинематографическую коллекцию для телевизоров Samsung

Сертификация Boeing 737 Max 10 отложена из-за проблемы с программным обеспечением, заявляет FAAПресса
Boeing

Сертификация Boeing 737 Max 10 отложена из-за проблемы с программным обеспечением, заявляет FAA

Meta запускает корпоративную ИИ-платформу и нанимает генерального директора MongoDB для руководства новой инициативойПресса
Meta

Meta запускает корпоративную ИИ-платформу и нанимает генерального директора MongoDB для руководства новой инициативой

Ещё от Renesas

Renesas отчитывается о финансовых результатах за второй квартал, закончившийся 30 июня 2026 года
Renesas

Renesas отчитывается о финансовых результатах за второй квартал, закончившийся 30 июня 2026 года

Renesas открывает лабораторию физического ИИ и робототехники в Пекине для ускорения инноваций в области робототехники следующего поколения
Renesas

Renesas открывает лабораторию физического ИИ и робототехники в Пекине для ускорения инноваций в области робототехники следующего поколения

Renesas запускает 64-битные процессоры RZ/G3L и RZ/G3SE для продвинутых систем HMI и IoT Edge
Renesas

Renesas запускает 64-битные процессоры RZ/G3L и RZ/G3SE для продвинутых систем HMI и IoT Edge

Renesas открывает лабораторию физического искусственного интеллекта и робототехники в Пекине для ускорения инноваций в робототехнике нового поколения
Renesas

Renesas открывает лабораторию физического искусственного интеллекта и робототехники в Пекине для ускорения инноваций в робототехнике нового поколения

Renesas выпускает 64-битную линейку MPU RZ/G3L и RZ/G3SE для передовых систем человеко-машинного интерфейса (HMI) и периферийного интернета вещей (IoT)
Renesas

Renesas выпускает 64-битную линейку MPU RZ/G3L и RZ/G3SE для передовых систем человеко-машинного интерфейса (HMI) и периферийного интернета вещей (IoT)

Renesas представляет самую маленькую настраиваемую микросхему GreenPAK с поддержкой многократного программирования в сверхкомпактных корпусах WLCSP и STQFN
Renesas

Renesas представляет самую маленькую настраиваемую микросхему GreenPAK с поддержкой многократного программирования в сверхкомпактных корпусах WLCSP и STQFN