ASUS представляет XA P2N-E2 на базе процессора NVIDIA Vera для агентных ИИ-нагрузок на OCP 2026

Источник: ASUS•

ASUS представляет XA P2N-E2 на базе процессора NVIDIA Vera для агентных ИИ-нагрузок на OCP 2026

На выставке OCP 2026 компания ASUS представила сервер XA P2N-E2 на базе процессоров NVIDIA Vera, а также решения Vera Rubin NVL72, Intel Xeon 6 и AMD EPYC 9006 для ИИ.

Предоставление унифицированного инфраструктурного плана для масштабируемого ИИ в области вычислений, сетей, памяти и хранения данных

  • Развитие агентного ИИ: XA P2N-E2 на базе процессора NVIDIA Vera с гибким графическим ускорением для ресурсоемкого выполнения ИИ и обучения с подкреплением
  • Комплексное решение для ИИ-фабрик: интегрированные технологии вычислений, сетей, контекстной памяти и логического вывода для масштабируемого ИИ в различных средах развертывания
  • Гибкость мультиплатформенности: платформы NVIDIA, Intel® и AMD для ИИ, облачных вычислений и высокопроизводительных вычислений (HPC) с передовым охлаждением и конфигурациями высокой плотности

САН-ХОСЕ, США, 12 октября 2026 г. — ASUS расширяет свое портфолио ИИ-инфраструктуры, выпуская XA P2N-E2, сервер форм-фактора 2U на базе архитектуры NVIDIA MGX, оснащенный процессорами NVIDIA Vera и предназначенный для агентных ИИ-нагрузок и обучения с подкреплением. Этот новый сервер ASUS на базе процессора Vera, представленный на OCP Global Summit 2026, нацелен на уровень исполнения ИИ-приложений, обрабатывая такие задачи, как выполнение кода, использование инструментов, песочницы, обработка данных и оркестрация, которые выходят за рамки самой ИИ-модели. XA P2N-E2 поддерживает до двух двухслотовых NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs, сочетая высокопроизводительные CPU-вычисления с гибким GPU-ускорением в компактной платформе 2U. Высокая однопоточная производительность процессора и энергоэффективная память с высокой пропускной способностью разработаны для поддержания отзывчивости ИИ-агентов во время выполнения сложных задач исполнения и оценки.

На OCP компания ASUS также демонстрирует более широкое портфолио, охватывающее стоечные ИИ-системы, ускоренные вычисления, высокоскоростные сети, контекстную память, логический вывод с низкой задержкой и хранилища высокой плотности. На уровне стойки XA VR721-E3, ASUS AI POD объединяет 36 процессоров NVIDIA Vera и 72 графических процессора NVIDIA Rubin через платформу NVIDIA Vera Rubin NVL72, используя полностью жидкостное охлаждение для крупномасштабного обучения ИИ, пост-обучения и логического вывода. Для более гибкой конфигурации сервера XR R1I12B-M1BHFS сочетает NVIDIA HGX Rubin NVL8 с прямым жидкостным охлаждением для базовой платы GPU и воздушным охлаждением для процессоров Intel® Xeon® 6. В совокупности эти системы отражают подход ASUS к масштабированию ИИ-инфраструктуры с учетом различных плотностей вычислений, архитектур охлаждения и требований к развертыванию — от отдельных серверов до крупномасштабных ИИ-сред.

Создание полностековых ИИ-фабрик с платформой NVIDIA Vera Rubin

ASUS расширяет свое портфолио с ускорением NVIDIA в рамках системных и стоечных архитектур, позволяя клиентам масштабировать плотность вычислений, охлаждение и модели развертывания в соответствии с требованиями к нагрузкам. Производительность ИИ-фабрики все больше зависит не только от ускоренных вычислений. Высокоскоростные сети, масштабируемая контекстная память, отзывчивый логический вывод и инфраструктура данных — все это критически важно для поддержания эффективного перемещения данных и производительности нагрузок в постоянно усложняющихся ИИ-средах.

Выходя за рамки аппаратного стека, эталонный дизайн NVIDIA DSX и NVIDIA Omniverse DSX Blueprint for AI Factory Digital Twins, part of NVIDIA DSX Sim, объединяют проверенную архитектуру и высокоточное моделирование, позволяя создавать физически точные цифровые двойники для оптимизации проектирования и эксплуатации ИИ-фабрик перед их развертыванием.

Четыре технологии NVIDIA, представленные на стенде ASUS, объединяют ключевые элементы ИИ-инфраструктуры следующего поколения. NVIDIA HGX Rubin NVL8 обеспечивает ускоренные вычисления, дополненные коммутацией Ethernet на базе NVIDIA Spectrum-X Spectrum-6 для высокоскоростных ИИ-сетей, платформой хранения контекстной памяти NVIDIA CMX для масштабируемой контекстной памяти и NVIDIA Groq 3 LPX, интерактивным ускорителем логического вывода ИИ для NVIDIA Vera Rubin NVL72.

Разработанный для требований агентных систем к низкой задержке и большому контексту, NVIDIA Groq 3 LPX расширяет возможности NVIDIA Vera Rubin NVL72 за счет сверхбыстрой генерации токенов для высокоотзывчивого логического вывода. Вместе эти системы отражают подход ASUS к созданию масштабируемых ИИ-фабрик на базе платформы NVIDIA Vera Rubin, объединяя стандартизированную модульную инфраструктуру в области вычислений, сетей, контекстной памяти, логического вывода и хранения данных. Эта полностековая архитектура позволяет клиентам масштабировать ИИ-инфраструктуру от отдельных систем до стоечных развертываний, оптимизируя производительность на ватт и ускоряя время выхода на стадию эксплуатации.

Преодолевайте границы с серверами для агентного ИИ на базе процессоров Intel Xeon 6

Специализированные демонстрационные зоны Intel и AMD еще больше расширяют возможности платформ ASUS, позволяя клиентам выбирать архитектуры, адаптированные к разнообразным требованиям в области облачных вычислений, ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Демонстрация Intel включает ASUS RS700-E12-RS4U и RS720-E12-RS12U, работающие на базе процессоров Intel Xeon 6 в 1U и 2U двухсокетных платформах. Их дизайн DC-MHS и возможность обслуживания без инструментов обеспечивают модульное развертывание и упрощенное техническое обслуживание, а также гибкие опции хранения и расширения для агентного ИИ, виртуализации и нагрузок с интенсивным использованием данных.

Расширение архитектурного выбора с помощью платформ AMD EPYC 9006 и Instinct

Демонстрация AMD представляет ASUS RS700A-E14B-R16U, работающий на базе процессоров AMD EPYC 9006-й серии 6-го поколения под кодовым названием «Venice». Разработанная для обеспечения отказоустойчивости корпоративного уровня, эта 1U двухсокетная платформа сочетает архитектуру DC-MHS с поддержкой PCIe® 6.0 и до 16 накопителей E3.S, отвечая требованиям инфраструктур с интенсивными вычислениями и данными. Дополняя их конструкцию высокой плотности, ASUS Thermal Radar 3.0 обеспечивает расширенный тепловой мониторинг и управление для оптимизации эффективности воздушного охлаждения, помогая поддерживать стабильность системы и производительность при высоких нагрузках, одновременно улучшая общее управление тепловым режимом центра обработки данных.

Для ускоренного ИИ ASUS ESC8000A-E13P поддерживает ускорители AMD Instinct MI350P PCIe, а XA AM3A-E13 объединяет восемь ускорителей AMD Instinct MI355X в корпусе 10U. Благодаря поддержке воздушного охлаждения как для CPU, так и для GPU компонентов, XA AM3A-E13 позволяет развертывать ИИ-системы высокой плотности без необходимости в специализированной инфраструктуре охлажденной воды, предлагая большую гибкость развертывания при сохранении масштабируемости и ремонтопригодности для требовательных ИИ и HPC-нагрузок.

На OCP Global Summit 2026 компания ASUS объединяет системную и стоечную инженерию, ускоренные вычисления, сети и хранение данных с ведущими технологическими платформами, чтобы предоставить гибкую инфраструктуру для широкого спектра ИИ, облачных и HPC-нагрузок. Это интегрированное портфолио позволяет организациям согласовывать вычислительную архитектуру, инфраструктуру данных и модели развертывания с меняющимися требованиями к производительности и масштабируемости.

Посетители могут ознакомиться с полным портфолио ИИ-инфраструктуры ASUS на стенде ASUS №B9 во время OCP Global Summit 2026.

О чём эта статья

Ещё в разделе «Hardware и электроника»

Все →

Ещё от ASUS